2026 财年第四财季财务数据：

• 营业总收入：67.22 亿美元，较去年同期增长 30.00%。
• 毛利：34.79 亿美元，较去年同期增长 34.33%。
• 毛利率：51.7%，较去年同期提升 1.6 个百分点。
• 归母净利润：22.77 亿美元，较去年同期增长 32.39%。
• 经营现金流：14.57 亿美元。
• 基本每股收益：1.82 美元。
• 稀释每股收益：1.81 美元，较去年同期增长 34.07%。
• 资产负债率：46.99%。

2026 财年全年财务数据：

• 营业总收入：232.33 亿美元，较去年同期增长 28.03%。
• 毛利：117.25 亿美元，较去年同期增长 30.02%。
• 毛利率：50.5%，较去年同期提升 1.8 个百分点。
• 归母净利润：72.65 亿美元，较去年同期增长 33.81%。
• 经营现金流：58.57 亿美元，同比下降 5.25%。
• 基本每股收益：5.79 美元，较去年同期增长 38.88%。
• 稀释每股收益：5.76 美元，较去年同期增长 38.80%。
• 资产负债率：46.99%。

AI 洞察：

公司第四财季的营业收入为 67.22 亿美元，超出市场预期的 65.8 亿美元；归母净利润为 22.77 亿美元，也高于市场预期的 21.3 亿美元，整体业绩表现优于市场预期。

财报要点：

• 营收与利润实现显著增长：2026 财年第四财季，公司实现营业收入 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%。归母净利润达到 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%，双双创下季度新高。
• 盈利能力持续增强：U.S. GAAP 毛利率达到 51.7%，同比和环比分别提升 1.6 和 1.9 个百分点。Non-GAAP 毛利率为 52.0%，同比和环比均提升 2.1 个百分点，显示出公司盈利能力的不断优化。
• 区域收入分布均衡：中国台湾地区贡献了 27% 的营收，中国大陆占比 26%，韩国占比 20%。东亚地区合计占总营收的 73%，充分受益于全球半导体产能向东亚转移的趋势。

未来展望：

公司预计 2026 财年第一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）的营业收入将在 81 亿美元至 85 亿美元之间。预计 U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益将在 2 美元至 2.30 美元。毛利率预计保持在 52.0% 左右。公司对 AI 驱动的半导体设备需求持续增长充满信心，并认为其战略投资和技术领导力将帮助客户应对日益复杂的制造挑战，有望实现连续第三年业绩超越市场。

投资价值：

作为全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商，公司直接受益于 AI 芯片推动的晶圆制造设备需求的增长。强劲的订单和持续的市场需求，加上公司领先的技术地位和稳固的客户基础，预示着其在行业上行周期中具有良好的业绩弹性，具备长期投资潜力。